20萬左右的可行測(cè)試儀（可測(cè)試0603尺寸）日本馬康SP-2

時(shí)間：2020-08-25作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：111

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• 蘋果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC符合**標(biāo)準(zhǔn)

  蘋果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC符合**標(biāo)準(zhǔn) 蘋果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC概要： 當(dāng)前的機(jī)器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號(hào)的所有人的**。 我們?cè)黾恿藵M足“單功能+低價(jià)”需求的高性價(jià)比機(jī)器。 力世科蘋果供應(yīng)鏈可焊性測(cè)試儀5200ZC特點(diǎn) ·專注于焊錫槽平衡法的高性價(jià)比機(jī)器 ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)

• STK-7010晶圓切割貼膜機(jī)可手動(dòng)放置與取出晶圓

  STK-7010晶圓切割貼膜機(jī)可手動(dòng)放置與取出晶圓 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；

• 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動(dòng)拉膜和貼膜

  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動(dòng)拉膜和貼膜 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長(zhǎng)度：100

• Apollo焊接機(jī)器人L-CAT-EVO系列自動(dòng)電焊機(jī)

  Apollo焊接機(jī)器人L-CAT-EVO系列自動(dòng)電焊機(jī) ——阿波羅精工桌上型機(jī)器人L-CAT-EVO4330/L-CAT-EVO4430/L-CAT-EVO4540 Apollo L-CAT-EVO焊接機(jī)器人概要： L-CAT-EVO現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展成為具有靈活性及創(chuàng)造性地選擇性焊接系統(tǒng)。其系統(tǒng)集成了點(diǎn)焊及拖焊的功能，可很方便的選擇及修改程序，可精確的控制錫量，出錫速度，溫度以及0.01mm的精確度足夠