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? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板:高性能電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用在電子材料科學(xué)領(lǐng)域,氮化鋁(AlN)陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料,正逐漸成為眾多**電子器件和系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用,展現(xiàn)這一高性能電子材料所帶來的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基
**科技:陶瓷基板,如何撐起星辰大海?在探索宇宙的征程中,航空*設(shè)備需在較端復(fù)雜的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,這對(duì)電子設(shè)備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發(fā)動(dòng)機(jī)艙,到冰冷且輻射強(qiáng)烈的太空,普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板,憑借其**的性能,成為了航空*領(lǐng)域的 “幕后英雄”。陶瓷基板:性能**,天生為*而來高導(dǎo)熱性,為電子設(shè)備 “降溫”航空*設(shè)備中的電子器件在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,如果不能及時(shí)散發(fā),
氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC)技術(shù)? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC,Direct Plating Copper)技術(shù)是一種**的陶瓷電路制造工藝,它結(jié)合了材料科學(xué)與薄膜工藝,專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術(shù)原理? DPC技術(shù),即Direct Plating Copper(直接鍍銅),是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。該技術(shù)以氮化鋁陶瓷作為基板
陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種**的印刷電路板制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用,帶您全面了解這一技術(shù)。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網(wǎng)印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上,經(jīng)過干燥、燒結(jié)后形成厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。這些膜層可以包含導(dǎo)體、電阻和各類介質(zhì)膜層,用于實(shí)現(xiàn)電路的連接和集成
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
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手 機(jī): 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號(hào)廠房五5樓
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網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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