- 深圳市微組半導體科技有限公司簡介
歡迎來到深圳市微組半導體科技有限公司網站， 具體地址是廣東省深圳市寶安區洋涌工業八路2號碧桂園機器人產業園6棟4樓，聯系人是王康。
主要經營AM-X平臺是一套完整的微組裝系統，其**模塊集成了**貼裝系統、預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統。 可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。 適用于：半導體**貼裝Die bonder 共晶焊 點膠粘片。。
單位注冊資金人民幣 250 - 500 萬元。
- 深圳市微組半導體科技有限公司的聯系方式
- 公司地址：
- 廣東省深圳市寶安區洋涌工業八路2號碧桂園機器人產業園6棟4樓
- 固定電話：
- 0755-27513884
- 聯系人：
- 王康先生（經理）
- 移動電話：
- 15818561850
- 郵政編碼：
- 傳真號碼：
- 深圳市微組半導體科技有限公司基本資料
| 企業經濟性質 | 私營企業 | 法人代表或負責人 | |
|---|---|---|---|
| 企業類型 | 生產加工 | 公司注冊地 | 廣東深圳 |
| 注冊資金 | 人民幣 100 - 250 萬元 | 成立時間 | 2017 |
| 員工人數 | 51 - 100 人 | 月產量 | |
| 年營業額 | 人民幣 50 萬元以下 | 年出口額 | 人民幣 50 萬元以下 |
| 管理體系認證 | 主要經營地點 | ||
| 主要客戶 | 主要市場 | ||
| 廠房面積 | 是否提供OEM代加工 | 否 | |
| 開戶銀行 | 銀行帳號 | ||
| 公司商鋪 | http://wangkang3011.b2b168.com/ | ||
| 主營產品或服務 | 國產粘片機，Die，Bonder共晶焊，半導體微組裝設備 | ||
| 所屬行業 | 電子 > 寶安區電子 | 所屬城市黃頁 | 深圳市 > 寶安區 |
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- 更新日期：2018-12-12
- 電話：0755-27513884
- 主頁：wangkang3011.b2b168.com/
- 地址：廣東省深圳市寶安區洋涌工業八路2號碧桂園機器人產業園6棟4樓 查看地圖
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