2012年國內IP核市場研究報告分析

時間：2025-12-05作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：2080

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• 日本京都大學工學院成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件

  日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅（SiC）材料成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發出可耐2萬伏**高壓的半導體二極管器件，隨后又成功對**高壓環境下構成功率變換電路的開關器件和整流器件實施了技術驗證。 研究組在高壓環境下通過采用避免電場集中的結構設計和表面保護技術，利用碳化硅（SiC）半導體材料實現了可

• ITO-247封裝絕緣大電流高壓可控硅（晶閘管）系列上市

  凱高達科技新品上市，在國慶之后推出一款大絕緣封裝的產品——ITO-247封裝，內部采用先進的陶瓷絕緣，同外部散熱底板完全絕緣，絕緣耐壓等級達4KV以上。可提供75A、90A、110A、130A的單向可控硅，60A、80A、100A的雙向可控硅。 絕緣型高壓單向可控硅： GSA75-1800，75A/1800V GSA90-1800，90A/1800V GSA110-1800，110A/1800V

• 臺積電開始獨立發展高階封測技術 以鞏固晶圓代工**地位

  面對三星、英特爾的挑戰，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優勢，改變閩臺半導體業多年來的垂直分工模式，率先質變。一方面快速決定投資設備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統單晶片趨勢，也開始向下游封測業布局，由該公司共同營運長蔣尚義*的研發團隊，現已開始獨立發展高階封測技術，目標就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地

• iPhone 5對電子器件市場造成的影響

  蘋果公司的新款智能手機iPhone5今日上市。時間雖然不出所料，但對于部件和材料企業來說，無法按照計劃開展業務的風險依然存在。內置觸摸面板的屏幕，也就是新款面板的供應量遠遠少于當初的計劃。因此，受到元件供應的限制，iPhone 5的產量有可能下降，給電子器件市場造成負面影響。 從交付給零售商的數量來看，iPhone 5的供貨量似乎少于美國蘋果公司當初的計劃。按照零部件采購的情況推測，預定在2012