錫條焊接后錫點(diǎn)不光亮的原因分析

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：979

深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專(zhuān)注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 維特欣達(dá)教你在印刷時(shí)怎樣判斷錫膏的粘性

  有鉛錫膏即含鉛錫膏，成份Sn63Pb37，一般的SMT廠家在錫膏印刷會(huì)對(duì)錫膏進(jìn)行一定的檢測(cè)。如果工廠內(nèi)有專(zhuān)業(yè)的儀器檢測(cè)，那就很方便，沒(méi)有儀器的情況下怎樣來(lái)判斷錫膏的粘性呢？下面由維特欣達(dá)來(lái)教你： 首先我們將有鉛錫膏拿出來(lái)回溫3-4小時(shí)讓錫膏充分解凍，之后用攪拌刀手工攪拌3-5分鐘，然后用刀從瓶?jī)?nèi)挑起一些錫膏到離瓶十厘米的地方，觀察錫膏下降的情形，如果錫膏是慢慢的很均勻的向下掉則表示該錫膏粘性適中

• 錫膏廠家每種錫膏的熔點(diǎn)為什么不一樣

  ?錫膏中的熔點(diǎn)為什么不一樣呢？因?yàn)樵陔娮有袠I(yè)中，根據(jù)每個(gè)行業(yè)的要求，所用到的錫膏都不同，于是錫膏生產(chǎn)廠家就有了低溫，中溫，高溫三種不一樣的錫膏。 ???其合金比例是：低溫錫膏，合金成分是Sn42Bi58，中溫錫膏合金成分是Sn64Bi35Ag1，高溫錫膏，合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。 ???無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)為什么都不一

• 固晶錫膏Flux回流工藝

  隨著LED功率的增大，目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對(duì)于LED的封裝，行業(yè)*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進(jìn)行回流焊接，詳見(jiàn)固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時(shí)只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過(guò)固

• 維特欣達(dá)告訴您如何提高焊接質(zhì)量？

  如何提高焊接質(zhì)量，虛焊等焊接質(zhì)量問(wèn)題，往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質(zhì)量對(duì)于初學(xué)者是十分重要的。如何提高焊接質(zhì)量呢？維特欣達(dá)*告訴您要注意以下幾個(gè)環(huán)節(jié)： 1.印制電路板的處理：印制電路板制好后，首先應(yīng)清除銅箔面氧化層，可用擦字橡皮擦，這樣不易損傷銅箔（氧化嚴(yán)重的也可用細(xì)砂紙輕輕打磨），直至銅箔面光潔如新。然后在銅箔面涂上一層松香水（松香碾成粉末溶解于酒精中，濃一些效果好），晾干即可