晶振頻率為32.768KHZ貼片以及插件固有的封裝尺寸簡介

時間：2016-05-24

作者：深圳市億金電子有限公司

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1612封裝**輕量SMD晶體諧振器參數以及使用特點
向著小型化發展的智能產品對于晶振的封裝尺寸要求越來越小，常用封裝尺寸從5x7mm到1.2x1.0mm，接下來億金要給大家介紹的是**輕量SMD晶體諧振器1612封裝晶振。 DSX1612S封裝晶體諧振器頻率范圍從24MHZ~54M任一頻率，負載電容為8pF、10pF、12pF常用選擇，頻率公差在±20×10-6（at 25℃），保存溫度范圍控制在?40?＋85℃。KDS 1612**輕量SMD晶體諧
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智能家居設備告訴你晶振元件的作用有多牛
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差分晶振是什么？具有哪些優勢呢？
什么是差分晶振？選用差分晶振需要注意哪些？具有哪些優勢呢？晶振的有分很多種，在同環境產品中使用的類型不同，晶體振蕩器、有源晶振、水晶振蕩子這樣的叫法估計大家聽的很多了，那么你聽說過差分晶振嗎？你知道在選用差分晶振的時候需要了解什么？并且需要注意哪些嗎？作為外行人不了解晶振很正常，但是作為業內人士不知道什么是差分晶振就要鬧笑話了。什么是差分晶振呢？差分晶振是指輸出差分信號使用2種相位彼此*相