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選擇助焊劑時需要注意到的細節問題 由于目前市場上存在的助焊劑或者助焊膏種類繁多,比如常見的有松香助焊劑、無鉛助焊劑、免清洗助焊劑、水溶性助焊劑和合成型助焊劑等等。不同類型的助焊劑,性能各有不同,所針對的焊接類型也有所區別。這就造成了我們在助焊劑選用時候有一定的難度,那么究竟該如何選擇一款合適的助焊劑呢?我們凱泰電子給你細細道來...... (1)焊接熔點是一個首先條件,熔點應**焊料; (2)所
松香助焊劑,此類助焊劑為傳統型助焊劑,相對來講含有較多的松香或樹脂,因此固含量較高,多在15%~20%或以上,一般松香型焊劑含有少量鹵素,所以可焊性較強,能夠多適用于多種板材,焊完后的焊接面會有一層較薄的保護膜,從而保護焊接點不被氧化,不被潮汽侵蝕。 松香型焊劑發展到上世紀90年代中期,有許多使用松香型助焊劑的客戶,開始注意到焊后殘留的問題,為了達到較好的光潔效果,不少客戶采取了焊后清洗的辦法,
問題一:清洗后PCB板面發白 導致這種情況的原因可能是以下幾點: 1.焊接用的助焊劑時不可清洗型; 2.清洗劑使用過臟; 3.PCB板預涂料的助焊劑與現用助焊劑發不溶物 解決辦法: 1.換位清洗型助焊劑 2.更換新的清洗劑,并注意經常更換,保持清洗劑的活性 3.調整清洗劑的清洗性 問題二:清洗后貼片IC腳有殘留物 導致這種問題的可能原因: 1.貼片使用的錫膏不可清洗 2.超聲波清洗時間不夠 3.清
在進行脫脂前,應考慮脫脂劑的選擇及以下幾個方面: 1、被處理零件的材質 不同的金屬在堿液中有不同的腐蝕界限,因此,必須根據零件的材質選擇合適的PH值的脫脂劑。見下表: 各種金屬發生腐蝕的臨界PH值為: 2、油污的種類及數量 要考慮零件上油污的化學性質(儲存時能否與周圍介質發生反應而影響脫脂,與脫脂液能否發生皂化反應),油污的物態(固體或液體,油污中固態塵粒含量),油污對底材的吸附性(分子極性)等
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