新型自動貼片機發展趨勢

時間：2019-07-27

作者：深圳市都祥電子科技有限公司

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詞條說明
高速貼片機貼裝方法分類
高速貼片機辦法分類雅馬哈貼片機依據SMT的工藝制程分歧，把SMT分為點膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的重要區別為：雅馬哈貼片機前的工藝分歧，前者應用貼片膠，后者應用焊錫膏。雅馬哈貼片機后的工藝分歧，前者過回流爐后只起牢固感化、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接感化。依據SMT的工藝進程則可把其分為如下幾種范例。第一類雅馬哈貼片機只采納外面貼裝元件的裝置 IA 只要高速貼片機
SMT貼片機廠房建筑要求
在SMT貼片機廠房建筑選擇時，我們應考慮廠房要達到以下要求。1、樓層承重如果SMT貼片機等設備不是放置在一樓的話，則對樓層的載重有一定的要求，即樓層載重一定要大于等于500kgf/m2，SMT貼片機等設備才可以放置，否則會有危險。2、防靜電由于目前元件生產場所必須有良好的防靜電措施，生產設備必須接地良好，應采用三相五線接地法并獨立接地。SMT貼片機廠房建筑生產場所的地面、工作臺墊和坐椅等都應該符合
STM貼片機
SMT貼片機對元器件位置與方向的調整方法： ?1.機械對中調整元器件和PCB板位置、調整Nozzle旋轉方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型現已不再采用。 ?2.激光識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向，此方式識別是飛行過程中的，但是不適合用于球柵列陳元器件BGA。 ?3.相機識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向，
高速貼片機發展方向
高速、高精密、多功能、智能化自動貼片機的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是彼此矛盾的，新式貼片機一直在盡力朝高速、高精密、多功能方向開展。因為雅馬哈貼片機表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷開展，其封裝方式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美國和法國的貼片機為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術，貼片頭吸片后邊運轉邊檢測，juki貼片機以提高貼片機的貼裝速度。德