優爾鴻信檢測|電車冷卻液一般需要做哪些檢測項目？

時間：2025-12-19

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
優爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預防？
主要來源制造過程中的化學物質殘留：在 PCB 板的制造過程中，會使用多種化學試劑。例如，在蝕刻環節，使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底，蝕刻液中的金屬離子（如銅離子）就會成為離子污染源。另外，在電鍍過程中，電鍍液也可能會有殘留，其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留：在焊接電子元件時，會使用助焊劑來提高焊接質量。助焊劑通常含有有機酸、鹵化物等成分。焊接完成后
優爾鴻信檢測|耐化學試劑檢測對電子電氣產品的重要性
耐化學試劑檢測對電子電氣產品有著極其重要的意義。首先，從產品的安全性角度考慮。電子電氣產品在實際使用環境中可能會接觸到各種化學物質，如清潔用品、工業化學品、大氣中的污染物等。如果產品的外殼、內部元件等不能抵抗這些化學試劑的侵蝕，可能會導致安全隱患。例如，當電子設備的絕緣材料被化學試劑腐蝕后，其絕緣性能下降，容易引發短路，甚至可能造成火災、電擊等嚴重事故。通過耐化學試劑檢測，可以篩選出符合安全要求的
不同測試環境對 PCBA 應力應變測試結果有何影響？
不同的測試環境對 PCBA 應力應變測試結果有著顯著的影響。溫度環境是一個關鍵因素。在高溫環境下，PCBA 上的各種材料會因為熱膨脹而發生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數不同，這種膨脹差異會導致內部產生熱應力。在高溫測試環境中，應力應變測試結果通常會顯示出比常溫下更高的應力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點，這種熱應力可能
如何建立鍍層厚度檢測結果與金屬材料耐腐蝕性能之間的關聯？
實驗設計與數據收集首先要進行系統的實驗。選擇不同鍍層材料（如鋅、鎳、鉻等）、不同鍍層厚度的金屬試樣，這些試樣的基體材料應相同，以排除基體材料差異對結果的干擾。同時，模擬實際的腐蝕環境，如鹽霧環境、酸性環境或堿性環境等。在實驗過程中，定期觀察試樣的腐蝕情況，并記錄鍍層厚度的變化。例如，在鹽霧試驗箱中放置不同鍍層厚度的鍍鋅鋼板，每隔一定時間取出，觀察鋼板表面的銹蝕程度，并測量鍍層剩余厚度。腐蝕程度的量