芯片輔料 封裝材料
- 時間：2024-12-18作者：深圳市梓豪偉業科技有限公司瀏覽：77
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詞條
詞條說明
日東藍膜針對大芯片，UV膜針對小芯片 日東藍膜在芯片領域 晶圓切割過程中的保護與固定 防止芯片崩碎與位移：在晶圓切割成單個芯片的過程中，日東藍膜粘貼在晶圓的背面，能夠將芯片牢固地固定在膜上，減少切割時產生的振動和沖擊力，防止芯片出現崩碎、位移和掉落等問題，確保芯片的完整性。 保持切割精度：其具有良好的柔韌性和貼合性，能夠緊密貼合晶圓表面，在切割過程中不會對切割路徑產生干擾，有助于保持切割的精度和穩
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