TSUTSUMI焊接機(jī)器人TX-i224S_日本津已

時(shí)間：2020-07-29作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：115

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【等離子清洗機(jī)】等離子體納米涂層設(shè)備

  【等離子清洗機(jī)】等離子體納米涂層設(shè)備 等離子體納米涂層設(shè)備/等離子清洗機(jī)概要： 等離子體納米涂層設(shè)備面向工業(yè)級(jí)客戶使用需求設(shè)計(jì)的有機(jī)物等離子氣相沉積系統(tǒng)，適用于各種基材表面的低溫有機(jī)功能材料的納米涂層，如防水/防腐蝕涂層，金屬-塑封料結(jié)合力促進(jìn)涂層等。 等離子體納米涂層設(shè)備特點(diǎn)： ·作為面向工業(yè)級(jí)客戶使用需求設(shè)計(jì)的有機(jī)物等離子氣相沉積系統(tǒng)，設(shè)備可在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，在各種產(chǎn)品表面獲得厚度高度均一

• 小球法可焊性測(cè)試儀（采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法）swb-2

  小球法可焊性測(cè)試儀（采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法）swb-2 小球法可焊性測(cè)試儀/潤(rùn)濕平衡測(cè)量法swb-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·小球法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試

• 新型雙臂機(jī)械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型

  新型雙臂機(jī)械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型 新型雙臂機(jī)械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型特點(diǎn)： 適用于超級(jí)潔凈間要求的4軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂 在保持高性價(jià)比和高速傳輸特性的基礎(chǔ)上，解決了步進(jìn)電機(jī)常見(jiàn)的丟步問(wèn)題， 適用于減薄晶圓以及晶圓四周邊緣區(qū)域真空吸附方式的新型雙臂機(jī)械手臂 采用了不會(huì)發(fā)生丟步現(xiàn)象的控制方式來(lái)控制步進(jìn)電機(jī) 高強(qiáng)度手臂/手臂第3關(guān)節(jié)處可承受3kg力（包含腕部機(jī)構(gòu)模塊，晶圓的質(zhì)量） 適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座

• 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的