【切割貼膜機AMS-12】可定制臺盤，適用于各種尺寸的基板

時間：2020-08-11

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬
GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬 —采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程 GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u
深圳焊接機器人TX-821焊接**工業機器人
深圳焊接機器人TX-821焊接**工業機器人 ——裝載多功能MINIMAII-4軸裝置，提升焊接效率深圳焊接機器人MINIMAII(TX-821)_自動焊機特點 ·標準操作時、可移動范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據實際作用需要，自定義運動范圍。 ·采用伺服式馬達，方便機器保養。 ·各軸使用了滾珠絲杠，可以完成高精度的動作、實現0.1mm./s低速移動。保證了拉焊的穩定提升焊接效率
半自動晶圓切割機/貼膜機STK-720 衡鵬
半自動晶圓切割機/貼膜機STK-720 衡鵬半自動晶圓切割機/貼膜機適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。半自動晶圓切割機STK-720貼膜機規格參數：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V 型缺口膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：210~300 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0
便捷式粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計
便捷式粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計便捷式粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計特點： ·輕便簡單 ·可以很好再現流體性，而且可以連續測量(滑動速度，滑動時間一定） ·數字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調整 ·可以測定溫度便捷式錫膏粘度計/粘度測試儀PM-2C規格：項目規格品名 PM-2C 測定范圍 20～1999mPa·s 標準回轉數N 40RPM±5％ ※1 滑動速度D (標準回