全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄

時間：2020-09-01

作者：上海衡鵬實業有限公司

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SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本適用于硬質材質減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規格：項目參數主軸雙研磨主軸工作盤
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ADT晶圓切割機8020系列具有高級視覺系統 ADT雙軸晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰
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【焊接設備】機器人FA-1000分為控制，送錫，焊接部固特焊接機器人FA-1000特點： · 簡單易懂的中文界面，可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能（可選購） · 拷貝設定值，因此，即便多臺機器，也可以在短時間內完成設定 · 可設定 6 種不同的焊嘴溫度，可根據焊接點的不同, 使用相對應的溫度 · 焊嘴溫度數值輸出，焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數值，使用數據記錄器可管理溫度 G
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜
高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點： 8”- 12”晶圓適用；專利設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；高級半自動晶圓減薄貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質：沒有