聚焦離子束FIB詳細介紹

時間：2020-04-01

作者：儀準科技（北京）有限公司

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常用顯微鏡介紹
常用顯微鏡介紹顯微鏡分析檢測一、顯微鏡分析檢測簡介：顯微鏡是我們實驗室較常用的分析設備，成本低，操作簡單，成像清晰。反饋的是樣品的原貌。通常顯微鏡是用來做外觀的檢測和圖片留存。外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查樣品的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷樣品的失效模式。比如檢測一個PCB樣品，外觀檢查主要檢查PCB的污
芯片失效分析方法匯總
失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從**向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等失效分析的意義：分析機械零器件失效原因，為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責任、保險業務
失效分析FA常用工具介紹
失效分析FA常用工具介紹；透射電鏡（TEM）；TEM一般被使用來分析樣品形貌（morholog；與TEM需要激發二次電子或者從樣品表面**的電子；然后用這種電子束轟擊樣品，有一部分電子能穿透樣品；對于晶體材料，樣品會引起入射電子束的衍射，會產生；對于TEM分析來說*為關鍵的一步就是制樣；集成電路封裝的可靠性在許多方面要取決于它們的機械；俄歇電子（AgerAna 失效分析常用工具介紹透射電鏡（TE
無損檢測科普
無損檢測分析工程檢查/無損檢測無損檢測是在不損壞工件或原材料工作狀態的前提下，對被檢驗部件的表面和內部質量進行檢查的一種測試手段。無損檢測方法常用的無損檢測方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。無損檢測目地通過對產品內部缺陷進行檢測對產品從以下方面進行改進。 1、改進制造工藝； 2、降低制造成本； 3、提高產品的可靠性； 4