微量元素含量測試方法

時間：2020-04-30

作者：儀準科技（北京）有限公司

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半導體技術公益課 2020年4月18日（周六）題目: 芯片流片前的物理驗證簡介: 1.**部分drc； 2.*二部分lvs；時長: 10分鐘主講人: Allen 產品工程師時間 : 11:00-11:10 題目：芯片失效分析方法及流程簡介：失效分析方法；失效分析流程；失效分析案例；失效分析實驗室介紹。分享時長：45分鐘主講人：趙俊紅就職于科委檢測中心，集成電
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雙束FIB設備介紹（二）
樣品托 · 標準多功能樣品托，以*特方式直接安裝到樣品臺上，可容納18個標準樣品托架（φ12mm）、3個預傾斜樣品托、 2個垂直和2個預傾斜側排托架*（38°和90°），樣品安裝 *工具 · 每個可選的側排托架可容納6個S/TEM銅網 · 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供* 系統控制 · 64位GUI（s 7）、鍵盤、光學鼠標 · 可同時激活多達4個視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號，真彩信
失效分析FA常用工具介紹
失效分析FA常用工具介紹；透射電鏡（TEM）；TEM一般被使用來分析樣品形貌（morholog；與TEM需要激發二次電子或者從樣品表面**的電子；然后用這種電子束轟擊樣品，有一部分電子能穿透樣品；對于晶體材料，樣品會引起入射電子束的衍射，會產生；對于TEM分析來說*為關鍵的一步就是制樣；集成電路封裝的可靠性在許多方面要取決于它們的機械；俄歇電子（AgerAna 失效分析常用工具介紹透射電鏡（TE