SMT貼片加工設備中拋料的相關問題和解決辦法

時間：2022-02-22

作者：山東芯演欣電子科技發展有限公司

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SMT貼片加工設備中拋料的相關問題和解決辦法
在SMT貼片機出產過程中，如何控制成本提升效率是一直不變的話題，而貼片機拋料又是影響出產成本的重要因素。所謂拋料就是指貼片機在出產過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而履行以上的一個拋料動作。拋料形成材料的損耗，延長了出產時刻，降抵了出產功率，提高了出產成本，為了優化出產功率，降低成本，下面為大家介紹山東芯演欣電子科技發展有限公司處理拋料率高的問題。真空問題，氣
pcba加工如何選擇焊膏呢
不同pcba加工產品應選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的成分、純度和含氧量、顆粒形狀和尺寸、成分和性質是決定焊膏特性和焊點質量的關鍵因素。以下是山東芯演欣電子科技發展有限公司選擇焊膏的注意事項：（1）根據pcb電路板產品本身的**和用途，高可靠性產品需要高質量的焊膏。（2）根據PCB焊膏的活性取決于部件的儲存時間和表面氧化程度。①一般采用RMA級。②可選擇高可靠性產品、航天和**產品R級。③PCB、部
帶你了解回流焊
回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”（Reflow Oven）它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。根據技術的發展分為：氣相回流焊、紅外"回流焊"、"遠紅外回流焊"、"紅外加熱風回流焊"和"全熱風回流焊"。，是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路
SMT貼片加工的優勢和設計要求
SMT貼片加工的表面安裝組件的選擇和設計是整個產品設計的關鍵部分。設計人員在系統結構和詳細的電路設計階段確定組件的電氣性能。在SMT設計階段，應根據設備和工藝的特定條件以及總體設計確定表面安裝組件的包裝形式和結構。要求。表面安裝的焊點既是機械連接點，也是電氣連接點。合理的選擇將對提高PCB設計密度，可制造性，可測試性和可靠性產生決定性影響。山東芯演欣電子科技發展有限公司SMT貼片加工表面安裝組件的