柔性線路板波峰焊合成石治具PAC板插件焊接治具廠家

時間：2025-08-12

作者：東莞市路登電子科技有限公司

詞條
詞條說明
電子點膠治具，殼定位治具鍵盤定位治具，激光打標定位治具
在精密電子制造領域，點膠精度與定位穩定性直接影響產品良率與生產效率。針對手機殼組裝、鍵盤加工、激光打標等工藝中的定位難題，我們推出全系列高精度治具解決方案，幫助客戶實現微米級加工精度與高效自動化生產。電子點膠治具——精準控膠不溢膠采用航空級鋁合金與進口工程塑料復合結構，兼具高強度與輕量化特性。三點定位系統配合可調式限位裝置，確保手機殼、鍵盤等工件±0.01mm重復定位精度。***的階梯式溢膠槽設計
SMT鋁合金磁性過爐治具COB貼片烤盤周轉盤治具定制
SMT鋁合金磁性過爐治具助力電子制造提質增效在SMT貼片工藝中，過爐治具的穩定性直接決定產品良率。傳統玻纖治具易變形、壽命短，而東莞路登品牌SMT鋁合金磁性治具以工裝級鋁合金為基材，結合強磁性定位系統，為電子制造企業提供高精度、**命的一站式解決方案。**優勢耐用：采用6061-T6鋁合金，耐高溫達300℃，抗變形能力提升3倍，壽命**5萬次過爐；精準定位：內置釹鐵硼磁鐵陣列，吸附力強，確保PCB零
柔性線路板波峰焊合成石治具PAC板插件焊接治具廠家
突破傳統瓶頸的精密焊接守護者在5G通信與智能穿戴設備爆發式增長的2025年，柔性線路板（FPCB）的精密焊接面臨全新挑戰。東莞路登科技*的合成石波峰焊治具，以納米改性復合材料為**，為高密度FPCB焊接提供"零變形+高導熱"的一體化解決方案。三大**技術優勢：零熱變形**采用航空級合成石材基體，熱膨脹系數≤1.5×10??/℃，即使連續8小時300℃高溫作業，治具平面度仍可控制在±0.02m
過爐夾具批發BGA植球治具廠家，封裝芯片植球廠家
東莞路登科技，植球，重塑品質 —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領域，BGA 封裝技術的普及對植球精度提出了嚴苛要求。傳統手工植球效率低、良率不穩定，而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設計重新定義行業標準。**優勢，直擊痛點采用鋁合金架構，結合自鎖機構，治具實現 ±0.01mm 級精度，較傳統治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片，*反復調校即