PCB電路板短路檢查方法

時(shí)間：2015-11-20

作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司

詞條
詞條說明
電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失
一、品質(zhì)檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場合及功效。（二）、掃描式超聲波顯微術(shù) 完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內(nèi)在隱藏情況，封裝業(yè)系用以偵測各種內(nèi)藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點(diǎn)狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S
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電鍍金PCB線路板主要有以下特點(diǎn): 1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當(dāng)，化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的；2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。沉金PCB線路板主要有以下特點(diǎn): 1、沉金PCB板會(huì)呈金黃色，客戶較滿意。 2、沉金PCB板較容易焊接，不會(huì)造成焊接不良引起客戶投訴。 3
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PCB多層板設(shè)計(jì)技術(shù)，可以說多層板和雙層板設(shè)計(jì)差不多，甚至布線較容易。你有雙層板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的話，設(shè)計(jì)多層就不難了。首先，你要?jiǎng)澐謱拥Y(jié)構(gòu)，為了方便設(shè)計(jì)，較好以基板為中心，向兩側(cè)對(duì)稱分布，相臨信號(hào)層之間用電地層隔離。層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層)：對(duì)于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內(nèi)部信號(hào)層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號(hào)層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層
高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問題
一、前言隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產(chǎn)企業(yè)的很多老總，都看好這一增長點(diǎn)，但如何做好高頻微波板，企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問題，淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項(xiàng)。二、高頻微波板的基本要求 1、基材電訊

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