陶瓷圍壩：電子設(shè)備的“鎧甲”——筑牢電子封裝的防護(hù)屏障

時(shí)間：2025-07-12作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：222

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  陶瓷封裝：電子領(lǐng)域的璀璨之星在科技飛速發(fā)展的今天，電子元件的封裝技術(shù)至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎元件的性能，還影響著其使用壽命和應(yīng)用范圍。在眾多封裝材料中，陶瓷封裝憑借*特優(yōu)勢(shì)脫穎而出，備受青睞。一、**特點(diǎn)鑄就非凡品質(zhì)1. 出色的熱性能：陶瓷材料具有高熱導(dǎo)率，能快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，有效避免元件因過(guò)熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例，其熱導(dǎo)率可達(dá)170 - 200W/m·K ，相比傳統(tǒng)環(huán)

• DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優(yōu)選材料

  一、DPC陶瓷基覆銅板的特點(diǎn)1.高精度線路制作：DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，如濺射鍍膜、光刻、顯影等，使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細(xì)。線寬和線距可以低至30μm~50μm，表面平整度也較高，非常適合對(duì)精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力：通過(guò)激光打孔和電鍍填孔技術(shù)，DPC陶瓷基覆銅板實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積，還提高了封裝的集成度，滿足了現(xiàn)代電

• 陶瓷電路板厚膜工藝全解

  陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種**的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用，帶您全面了解這一技術(shù)。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過(guò)絲網(wǎng)印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上，經(jīng)過(guò)干燥、燒結(jié)后形成厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。這些膜層可以包含導(dǎo)體、電阻和各類介質(zhì)膜層，用于實(shí)現(xiàn)電路的連接和集成

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  陶瓷圍壩：為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護(hù)傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵作用展開(kāi)。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風(fēng)險(xiǎn)，接著介紹陶瓷圍壩的材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，詳細(xì)分析其在防潮、防腐蝕、機(jī)械保護(hù)、電氣絕緣等方面的防護(hù)功能，隨后探討陶瓷圍壩技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，最后強(qiáng)調(diào)其作為電子封裝“防護(hù)傘”的重要意義。關(guān)鍵詞陶瓷圍壩；電子封裝；防護(hù)傘；防護(hù)功能一、引言在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子設(shè)備已深度融入我們生活