Smt爐溫測試儀RCX-GL新增測振動模組RCX-SV

時間：2020-07-14作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：102

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 半導體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬

  半導體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導體HCM-100無塵無氧烤箱特點： ·在常規環境下使用，能夠確保烤箱內部凈化等級達到100 ·半導體采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機臺本身產生微塵 ·內膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時產生粉塵顆粒 ·采用無氧設計，確保腔體內部在工作時可達到20PP

• 連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統測量濕潤度

  連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統測量濕潤度 連接器可焊性測試-MALCOM SP-2特點： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小

• SINTAIKE晶圓撕膜機STK-5150（半自動）

  SINTAIKE晶圓撕膜機STK-5150（半自動） SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：

• MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊

  MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊 １．本規格書適用 本規格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機MID25-330T。 2．MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機性能 MID25-330T性能參數 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長：3mm以下 部品高度：以基板下面為基