晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓

時間：2021-04-26

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

詞條
詞條說明
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碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點： GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規(guī)格：項目參數(shù) 主軸雙研
貼膜機STK-7120晶圓切割膜
STK-7120半自動晶圓切割貼膜機 STK-7120半自動晶圓切割貼膜機規(guī)格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制
SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010
SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010 SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DIS
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