okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓）

時間：2021-09-08

作者：上海衡鵬實業有限公司

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基板切割貼膜機STK-7121手動基板上下料基板切割貼膜機STK-7121規格參數：基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm 基板厚度 0.1~1mm，翹曲 (Warpage) < 8 mm 基板種類 QFN，DFN，LGA等膜種類藍膜或者UV膜寬度：230~400毫米長度：100米厚度：0.05~0.2毫米 Frame承載環客戶可定制方形承載
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SL-1高溫觀察設備_SANYOSEIKO山陽精工 SL-1高溫觀察設備-上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素彩色觀察倍率 17”顯示器上約25倍～100倍、附有光圈裝置、WD＝90mm 焦點調節裝置 Z軸（垂直方向）攝像控制點 X軸（左右方向）、Y軸（遠近方向）高溫觀察設備SL-1-側面觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素色觀察倍率 17”顯示器上約25倍～100倍、附有光圈裝置
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等離子體去膠機易于維護,產能高等離子體去膠機概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩定可靠、易于維護、產能高。等離子體去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸
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