【硅片切割】硅片切割機應用領域

時間：2021-05-31

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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詞條說明
【藍寶石觀察窗口片】激光切割機的主要工藝
1、汽化切割。在激光氣化切割過程中，材料表面溫度升至沸點溫度的速度是如此之快，足以避免熱傳導造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要大大**過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實際上只用于鐵基合金很小的使用領域。該加工不能用于，像木
【藍寶石觀察窗口片】藍寶石窗口片激光切割機應用特點
應用特點：該設備針對藍寶石手機窗口片快速切割而開發，采用皮秒激光新工藝技術，相對原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優勢。設備可對各種光學玻璃，脆性材料進行快速切割。機器采用皮秒紅外激光具備光束質量好，聚焦光斑小，功率波動小，**穩定的加工品質。機器可采用德國3D振鏡加工，對弧面屏，錐形，外延半平面性，梯形等形狀復雜，結構各一的產品具有良好的3D處理能力，效果和平面激光效果一樣**。精密光
光學石英玻璃切割
激光切割玻璃的應用，電子行業中用于裝有玻璃的通訊移動產品的制造；包含薄玻璃易碎部件的產品，如傳感器、觸控板或玻璃外殼，希望減少加工步驟來降低生產成本；現有的生產遇到經濟壓力需要巨大的生產方式改良等，玻璃激光切割新技術都成為可以選擇。玻璃激光切割是一項創新技術，已在電子、汽車、建筑行業得到應用，同時該技術能用在加工其他易碎材料，如制造電子行業藍寶石晶圓的材料，太陽能產業，其他半導體行業常見的材料等
硅片切割公司
?華諾激光專注于微米級的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。機器優點：1、配置高功率激光