【光學(xué)玻璃儀器】什么是光學(xué)玻璃

時(shí)間：2021-05-31作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：287

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• 【光學(xué)玻璃激光鉆孔】五金件激光鉆孔機(jī)加工優(yōu)勢(shì)

  五金件激光鉆孔機(jī)加工優(yōu)勢(shì)1、相對(duì)傳統(tǒng)的加工方式，激光鉆孔機(jī)采用高精度、高速光學(xué)掃描與運(yùn)動(dòng)平臺(tái)相結(jié)合，鉆孔效率高。傳統(tǒng)鉆孔一分多鐘一個(gè)孔，但激光鉆孔機(jī)可以做到40秒一個(gè)孔，五金件激光鉆孔機(jī)甚至可以做到1秒一個(gè)孔，鉆孔速度快、效率高，帶來的經(jīng)濟(jì)效益也就較高。2、激光鉆孔不需要鉆孔接觸材料，利用高功率密度激光束完成打孔，其優(yōu)勢(shì)就是幾乎可以在任何材料商鉆孔，比如硬、脆、軟等各類材料都可以鉆孔，而且是精密鉆

• 石英玻璃有哪些特性

  石英玻璃有哪些特性石英玻璃片，一般是由石英玻璃切割磨制而成，石英玻璃既可以透過遠(yuǎn)紫外線，也是透紫外材料較優(yōu)者，可透過可見光能夠近紅外光譜。石英玻璃具有耐高溫，以及熱膨脹系數(shù)非常小等特性，具有很好的化學(xué)穩(wěn)定，其中氣泡、均勻性、條紋、雙折射可同一般光學(xué)玻璃媲美，石英玻璃可在各種惡劣場(chǎng)合下工作，是具有高穩(wěn)定度，是光學(xué)系數(shù)的**的光學(xué)材料。石英玻璃的特性1、耐高溫性：石英玻璃具有耐高溫型，它的軟化點(diǎn)溫

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  硅片晶圓切割在操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高，而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件*的事情，其中會(huì)有問題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和

• 【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)

  半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)概述晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)