SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段有哪些？

時(shí)間：2024-05-17作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：111

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  詞條說明

• PCBA貼片加工過程要控制哪些

  PCBA貼片加工過程要控制哪些?PCBA貼片加工中，對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。pcba加工生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車間環(huán)境等因素加以控制。?關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責(zé)任制，操作人員應(yīng)嚴(yán)格培訓(xùn)考核并且持證上崗。pcb制造商應(yīng)該有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法，如實(shí)行首件檢驗(yàn)、自檢、互檢及檢驗(yàn)員巡檢

• FPC與剛性PCB有什么區(qū)別

  印刷電路板（FPC）是可以彎曲或扭曲而不損壞電路的印刷電路板，這意味著電路板可以在應(yīng)用過程中自由彎曲以符合所需的形狀?；迨褂玫牟牧鲜侨嵝缘?，例如聚酰胺、PEEK 或?qū)щ娋埘ケ∧?。FPC與剛性PCB的區(qū)別一、材料FPC 中的介電層通常是柔性聚酰材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環(huán)氧樹脂和玻璃纖維編織布的復(fù)合材料。二、阻焊層剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙，SMT 焊盤或 PT

• PCB板焊盤不容易上錫的原因

  PCB板焊盤不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題：需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問題：如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。?三、儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}1、一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至較短；2、OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右；3、沉金板長期保存；

• 多層PCB的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些？

  多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預(yù)浸料）壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價(jià)格相對(duì)**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實(shí)現(xiàn)的。除非另有說明，多層印制電路板與雙面板相同，一般為鍍通孔板。