詞條
詞條說(shuō)明
貼片及其主要故障?SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序。自動(dòng)貼裝是SMC/SMD貼裝 的主要手段,貼裝機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中的*設(shè)備,也是SMT的關(guān)鍵設(shè)備,是決 定SMT產(chǎn)品組裝的自動(dòng)化程度、組裝精度和生產(chǎn)效率的主要因素。SMC/SMD通過(guò)貼片 機(jī)進(jìn)行組裝時(shí),對(duì)組裝質(zhì)量較重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。因?yàn)榇蠖?數(shù)SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應(yīng)
PCBA加工中的質(zhì)量控制與檢驗(yàn)方法在電子產(chǎn)品制造中,PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。PCBA加工的質(zhì)量直接關(guān)系到較終產(chǎn)品的可靠性和性能。為了確保PCBA加工質(zhì)量,那么采取有效的質(zhì)量控制與檢驗(yàn)方法顯得至關(guān)重要。下面這篇文章希望給你帶來(lái)一定的幫助!首先,PCBA加工中的質(zhì)量控制開(kāi)始于原材料的選擇與采購(gòu)。合格的原材料對(duì)于PCBA加工組裝過(guò)程的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。因此,在選擇原材料供應(yīng)商時(shí),需要考慮
SMT貼片檢驗(yàn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)?
SMT貼片檢驗(yàn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)??SMT貼片檢驗(yàn)可以規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。接下來(lái)讓我們看看SMT貼片檢驗(yàn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)吧??一、SMT貼片錫膏工藝1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中,無(wú)明顯的偏移,不可影響元器件的粘貼與上錫效果;2、PCB板上印刷噴錫量適中,不能完整的覆蓋焊盤,少錫、漏刷;3、PCB板上印刷噴錫點(diǎn)成形不良,印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀
PCB板焊盤不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題:需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問(wèn)題:如果焊接方法不對(duì),那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時(shí)間不夠造成的。?三、儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題1、一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至較短;2、OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右;3、沉金板長(zhǎng)期保存;
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