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詞條說明
1.保存方法 錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。 2.使用方法(開封前) 開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。 3.使用方法(開封后) 1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上,盡量保持以不
我們在錫膏焊接完成后,可能會發現,錫膏邊緣并不是那么平整,表面上有毛刺或沾污,遇到這種問題該怎么辦呢? **我們來分析下造成這種現象根源: 一、PCB板焊后成型模糊:錫膏邊緣不平整,表面上有毛刺 原因1:錫膏粘度偏低? 解決辦法:更換錫膏選擇粘度合適的錫膏 原因2:鋼網孔壁粗糙 解決辦法:鋼網驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網孔壁的拋光程度? 原因3:PAD上的鍍層太厚,
1、錫膏在錫膏印刷機印刷前操作者使用**錫膏攪拌機攪拌焊膏使其均勻,較好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測。2、錫膏印刷機印刷過程中,對錫膏印刷質量進行 ** 檢驗,主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。3、在錫膏印刷機印刷實驗或印刷失敗后,印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行**清洗并晾干, 以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現焊球。4、嚴格在有
我們都知道錫膏分無鹵與有鹵兩種,而無鹵化又是未來錫膏必展的必然趨勢。那么,錫膏的無鹵化究竟好在哪里呢?它的優勢又是什么? 無鹵錫膏的優勢有以下幾點: 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏。 3.在各類型之組件上均有良好的可焊性,適當的潤濕性。 4.回焊時產生的錫珠較少,有效改善短路的發生,焊后焊點飽滿均勻,強度高導電性能優異。 5.印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度
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