【無鉛錫膏】如何預防無鉛錫膏發干

時間：2021-07-10

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
【助焊膏】焊錫膏和錫膏助焊膏是不是一樣的
我們常常聽說錫膏，焊錫膏，焊膏和助焊膏。這幾個專業詞看著都差不多，是不是一種產品呢？其實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產品，其實是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。
有鉛錫膏與無鉛錫膏從特點上區分
有鉛錫膏的成分要看錫膏的種類而定，有鉛錫膏的合金成分有很多種，有鉛錫膏合金中錫和鉛是主要成分，低溫的有鉛錫膏合金主要成分還有鉍。除了這些，錫膏的合金都會有微量的雜質金屬元素(如涕鐵、鋅、銅、鋁、銀、汞、砷等)。從特點來分：①A.有鉛錫膏一直印刷時，其粘性變化較少，鋼網上的可操作壽命長，**過十二小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;B.有鉛錫膏印刷后數小時仍保持原先的形狀，幾乎無塌落現
焊錫膏使用常見問題分析
焊錫膏使用常見問題分析焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性較好地結合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作為*重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰，事實上，回流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的SMT焊接材料，尤
助焊膏
植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后，可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對準后，用手或鑷子把植錫板按牢不動，然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫