金屬薄板激光切割機介紹

時間：2022-01-05

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

詞條
詞條說明
精密小孔的加工難點及解決方案
1. 零件結構產品加工制造任務中，有一種電磁閥，在生產過程中遇到了按照傳統方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質量讓我們頗費周折。 2. 加工難點分析深腔小孔精度要求較高：深腔為φ 16mm，深度達到了40mm；深腔內小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m
金剛石**薄切割片的種類及應用材料
金剛石纖薄切割片一般就是指薄厚2.0mm下列，精密加工的切割片，金剛石耐磨材料強度高，較銳利，激光切割瓷器，硬質合金，半導體材料，磁性材料等均可確保較高的外形尺寸精密度和表層質量。華菱超硬金剛石纖薄切割片的類型金剛石纖薄切割片的類型華菱超硬金剛石纖薄切割片的應用材質（1）玻璃材質：各種各樣玻璃管、夾層玻璃壺口、茶漏、硼硅玻璃（光電排風管）、米珠、孔狀玻璃管、光學鏡片、石英玻璃管、陶瓷材料、晶石、紫
硅片切割一般有什么難點
硅片切割一般有什么難點1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕
薄膜精密切割特點
薄膜精密切割特點伴隨著工業的快速發展和高精度加工要求的不斷提高，相關的精密加工技術也在迅速發展，精密激光切割機也越來越被市場所接受。薄板式精密激光切割機的加工工藝，加工精度高，速度快，切割面平整，一般不作后續加工。熱影響區域小，板材變形小，加工精度高，可再造，材料表面無損傷。當前，精加工的應用逐步增多。已廣泛應用到激光焊接、激光切割、激光打孔（包括斜孔、異孔、膏藥打孔、水松紙打孔、鋼板打孔、包裝印