2023 印度**電子元器件及設(shè)備博覽會(huì)

時(shí)間：2023-04-19作者：北京中展海華國際展覽有限公司瀏覽：131

北京中展海華國際展覽有限公司專注于國際展會(huì)等

• 詞條

  詞條說明

• 2023 印度**電子元器件及設(shè)備博覽會(huì)

  英文名稱：electronica / productronica / SmartCards Expo India 2023展覽日期：2023 年 9 月 13-15 日展覽地點(diǎn)：印度 · 班加羅爾展品范圍：半導(dǎo)體、傳感器、繼電器、開關(guān)、連接器、被動(dòng)元件、電機(jī)、線纜、系統(tǒng)集成及子系統(tǒng)、ED/EDA測(cè)試測(cè)量技術(shù)、顯示設(shè)備、電源、材料處理、原件生產(chǎn)、PCB 及相關(guān)電路板生產(chǎn)設(shè)備、焊接技術(shù)、封裝工藝等。主

• 2024年慕尼黑**電子元器件博覽會(huì)

  展覽時(shí)間：2022 年?11 月?15—18 日?展覽地點(diǎn)：德國?·慕尼黑·慕尼黑國際展覽中心?Messe München exhibition center?展覽周期：兩年一屆?展出面積：18.2 萬平方米?展品范圍：顯示設(shè)備、電源、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統(tǒng)及驅(qū)動(dòng)元素、電子設(shè)計(jì)、檢驗(yàn)檢測(cè)、組件和輔助系統(tǒng)、半導(dǎo)

• 日本**電子元器件2024

  ? ? 展會(huì)地點(diǎn)： 有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）? ? 展會(huì)周期： 一年一屆? ? 展會(huì)概況：日本**電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(NEPCON JAPAN)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，是世界*的電子展會(huì)之一。作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì)，NEPCON JAPAN 隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大，至今已走過 30 多個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技

• 日本**電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

  ? ? 展會(huì)地點(diǎn)： 有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）? ? 展會(huì)周期： 一年一屆? ? 展會(huì)概況：日本**電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(NEPCON JAPAN)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，是世界*的電子展會(huì)之一。作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì)，NEPCON JAPAN 隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大，至今已走過 30 多個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技