3D工藝成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢

時間：2025-12-05

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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2013年**半導體營收預估達3110億美元，較2012年成長4.5%
**研究暨顧問機構Gartner發布預測，2013年**半導體營收預估達3，110億美元，較2012年成長4.5%。Gartner上季塬預測明年半導體營收將達3，300億美元，基于經濟疲弱，加上庫存調整因素，便在*四季下修預測金額。分析師亦將2012年半導體營收預估下調至2，980億美元，較2011年下滑3%。Gartner曾在今年*叁季預估2012年營收可望達3，090億元，較去年微幅增加0.
2012年國內IP核市場研究報告分析
綜合考慮樣本企業的研發投入、銷售額、產品類型，預計2012年國內IP核市場規模約為10.7億元。CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：我國集成電路設計業的高速發展帶動IP核市場穩步擴大，國內企業對IP核的數量、質量和服務的需求都在不斷增加。今年我們對隨機抽取的樣本企業的IP核采購金額進行調查，包括License和Royalty。綜合考慮樣本企業的研發投入、銷
3D工藝成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢
3D已經成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現3D工藝的發展趨勢中，半導體產業發展模式到底如何演義，會不會成為Fabless+Foundry這種發展模式的終結？可能較有發言權的還是那些身處產業*的*公司的高管們。不過，我們可以從對宏觀數據的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統計數據中，以Intel為代表
臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能
北京時間9月10日上午消息，閩臺《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱，**較大的芯片代工制造企業臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能。《經濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向