多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)

時間：2022-03-15

作者：深圳市清寶科技有限公司

詞條
詞條說明
高速PCB電路板線路板設計
隨著系統(tǒng)設計復雜性和集成度的大規(guī)模提高，電子系統(tǒng)設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線的工作頻率也已經(jīng)達到或者**過50MHZ，有的甚至**過100MHZ。目前約50% 的設計的時鐘頻率**過50MHz，將近20% 的設計主頻**過120MHz。當系統(tǒng)工作在50MHz時，將產(chǎn)生傳輸線效應和信號的完整性問題；而當系統(tǒng)時鐘達到120MHz時，除非使用高速電路設計知識，否則基于傳統(tǒng)方法設計的PCB將無
從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展二
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應用于信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網(wǎng)絡WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙（）和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代，是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結(jié)合起來。這種技術(shù)
PCB檢查方法針對不同的PCB板缺陷
為保證pcb板的生產(chǎn)質(zhì)量，制造商在生產(chǎn)過程中要經(jīng)過多種檢查方法，每種方法針對不同的pcb板缺陷。基本上可以分為兩類：電氣測試方法和視覺測試方法。電氣測試通常測量測試點之間的阻抗特性以檢測所有連續(xù)性（即開路和短路）。視覺測試通過視覺檢查電子元件的特性和印刷電路的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷。在尋找短路或開路缺陷時，電氣測試更加準確。視覺測試可以更容易地檢測導體之間的錯誤間隙。目視檢查通常在生產(chǎn)過程的早期進行。嘗試
電路板的基礎知識有哪些
生成PCB板的流程：1、首先根據(jù)項目的要求設計原理圖，也就是線路該怎么走，電子元器件用哪些等。2、接著就是使用電路圖軟件，比如protel或者PADS等軟件，按照原理圖來畫PCB板子，畫板其實就是把這些元器件的封裝排放好，連上線。3、下一步把圖紙給PCB廠家，首先根據(jù)電路板大小開料，把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。4、打孔，就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。5、經(jīng)過沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、