從廠電子產品、薄、短、小及高功能發展二

時間：2022-03-15

作者：深圳市清寶科技有限公司

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從廠電子產品、薄、短、小及高功能發展二
CSP封裝適用于引腳數較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產品。未來將廣泛應用于信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網絡WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙（）和其他新興產品。倒裝芯片技術起源于 1960 年代，是為 IBM 開發的。Flip Chip 技術是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結合起來。這種技術
電路積極開發5G無線通信基站PCB產品
深南電路在互動平臺表示線路板打樣，公司正與無線通信領域客戶的研發合作，積極開發下一代5G無線通信基站的PCB產品。深南電路表示，公司在南通的募資項目于2016年11月啟動，目前已完成第三方體系認證，進入試生產狀態。近期將重點關注客戶認證和產能提升；“數據通用高速高密度多層印制電路板”主要應用于高性能計算和通信設備，如服務器、數據存儲、**路由和交換設備。**PCB打樣服務商清寶科技了解到，深南電路
PCB設計的布局及拉線規劃
1、電源的層數主要由電源的種類數目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面層數評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分割。PCB在設計電流能力時，我們1oz的銅，一般1mm寬的銅片，能過1A的電流，0.5oz的銅，2mm寬的銅片，過1A的電流。這個時候我們要考電流瓶頸。???2、地的層數設置則需要注意以下幾點：主要器件面對應的*二層要有比
PCB打樣測試方式有哪些
1、針床法這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟件的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，檢測者可以獲知所有測試點的信息。實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路