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波峰焊工藝競賽:以匠心鑄就電子焊接新高度 在電子制造領域,波峰焊技術憑借其高效、穩定的特性,始終占據著通孔元件焊接工藝的核心地位。作為電子裝配行業的重要工藝之一,波峰焊的質量直接影響著電路板的可靠性和產品的最終性能。為了進一步提升焊接工藝水平,激發技術團隊的創新潛能,深圳市億陽電子儀器有限公司近日成功舉辦了“波峰焊工藝競賽”,以賽促學、以賽促技,推動行業焊接技術邁向更高標準。 波峰焊:電子制造的關
異型元件高速貼裝解決方案:全自動高速貼片機賦能電子制造新未來 引言:電子制造行業的挑戰與機遇在當今電子產品日益小型化、智能化的趨勢下,電子制造行業面臨著前所未有的挑戰與機遇。隨著5G通信、智能穿戴、新能源汽車電子等新興領域的迅猛發展,對SMT貼裝技術提出了更高要求——不僅要實現超高速貼裝,還要能夠精準處理各種異型元件。深圳市億陽電子儀器有限公司作為行業領先的SMT設備整體方案解決商,憑借與ASM、
選擇性波峰焊,在**產品制造領域中扮演著至關重要的角色。它是一種應用于PCB插件通孔焊接的高級設備,專為滿足高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接而設計。這一技術不僅廣泛應用于**電子領域,還深入航天輪船電子、汽車電子等多個高精尖行業,成為提升產品可靠性和耐用性的關鍵工藝。選擇性波峰焊主要分為離線式和在線式兩種類型。離線式選擇性波峰焊以人機結合為特點,預熱模組跟隨焊接部,人工傳輸,設備占用空間較
真空回流焊技術引領電子制造新變革隨著電子設備向高性能、高可靠性方向不斷發展,真空回流焊技術正逐漸成為電子封裝領域的核心技術之一。作為一項先進的電子封裝焊接技術,真空回流焊專為高可靠性、高性能電子器件制造設計,在傳統回流焊基礎上創新性地引入真空環境控制,有效解決了傳統焊接工藝中的諸多痛點。在焊接關鍵階段,真空回流焊設備將腔體抽至高真空狀態,這一創新工藝能夠有效去除焊料中的氣泡與空洞,避免因氣體殘留
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