失效分析案例介紹

時間：2020-04-17

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
封裝點膠工藝的改進半導體技術公益課堂
半導體技術公益課堂題目: 半導體封裝點膠工藝的改進簡介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優缺點 3.新興點膠方式（壓電技術）應用 4.壓電點膠應用的優缺點時長: 30分鐘主講人: 江蘇高凱精密流體技術股份有限公司-謝靜主要從事半導體封裝行業點膠技術的改進時間 : 2020年4月12日（周日）下午3點北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營，能夠依據**、
Decap芯片內開封類型原理及應用
Decap開封類型原理及應用儀準 AA探針臺轉載請寫明出處Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。去封范圍：普通封裝 COB
IC封裝失效分析實驗室
[封裝失效分析系列一] IC封裝失效分析實驗室近年來，隨著半導體技術的不斷發展，繼續減小線寬的投入與其回報相比變得越來越不劃算。業界大佬Intel的10nm工藝預計將在2017年Q3亮相，這個時間點明顯已經偏離摩爾定律。高度集成化的芯片，如SoC(systemon chip)的設計與流片成本過高，使得近些年SiP(System in Package)逐漸受到熱捧。通過不同種類芯片及封裝顆粒之間的
x-ray無損檢測
X光無損檢測祝大家新年快樂，2020年注定是不平凡的一年，在艱難中開始，感恩奮戰在抗疫*的白衣天使，感恩提供**的各級**，感恩社會各界的愛心人士，目前我們對社會較好的回報就是做好本職工作，隔離好自己和身邊的人，多做事，少走動。新新冠狀病毒的到來，讓很多原本的計劃被打亂被改動，目前北方市場急需完善的第三方實驗室，專業的技術，成套的檢測設備，為滿足用戶檢測多樣化，就近服務的要求，我中心專門安裝