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詞條說明
1. EDA介紹:EDA技術(shù)是指以計算機為工作平臺,融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的較新成果,進行電子產(chǎn)品的自動設(shè)計。 2. 設(shè)計方法及技巧a、方法(1) **設(shè)計(系統(tǒng)建模RTL 級描述)后端設(shè)計(FPGAASIC)系統(tǒng)建模。(2)IP復(fù)用。(3) **設(shè)計。 EDA是電子設(shè)計自動化(Electronic Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期
半導(dǎo)體界的“太陽的后裔”:用芯片檢測和預(yù)防疾病
目前微流控芯片,半導(dǎo)體技術(shù)與醫(yī)學(xué)之間的交叉點正在擴大,在過去五年中創(chuàng)造了與半導(dǎo)體行業(yè)同等規(guī)模的經(jīng)濟。雖然科技早已在醫(yī)療領(lǐng)域占據(jù)重要地位,但通過芯片拯救生命的想法仍??然是陌生的。并且隨著硅片產(chǎn)能和芯片生態(tài)系統(tǒng)的增加,這種跨領(lǐng)域的成果也在不斷增加。一個很好的例子是一家專門生產(chǎn)微流控芯片的德國芯片制造商,它開發(fā)了一種醫(yī)療檢測系統(tǒng)。公司 CSO Holger Becker 向我們展示了蓋茨基金會的項目—
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結(jié)合起來。這種技術(shù)
今年下半年,電子行業(yè)或面臨供應(yīng)鏈中斷危機
據(jù)報道,由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)和日韓關(guān)系緊張的影響,今年下半年半導(dǎo)體電子行業(yè)隨時可能面臨供應(yīng)鏈中斷的危機,而PCB廠的生產(chǎn)也可能面臨不確定性,不僅放慢了擴張步伐,同時也在金融上邁出了穩(wěn)健的步伐。近期,通泰電子、鼎盈又陸續(xù)推出新動作。據(jù)PCB行業(yè)消息,鼎盈將出售桃園廠,并將在今年前完成交付,有利于改善現(xiàn)金流入和財務(wù)結(jié)構(gòu)。軟板廠同泰電子將減資20%左右彌補虧損,改善財務(wù)結(jié)構(gòu);從財務(wù)報表來看,兩家公司的負
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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