SMT貼片加工中QFN側面為什么很難上錫？

時間：2024-06-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：146

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工時電路板變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標準中規定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計算方式：(PCB對角線長*2)***。電路板產生變形翹曲會直接影響焊接質量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴格。那么電路板SMT貼

• PCBA測試的重要性有哪些

  PCBA測試的重要性有哪些大家都知道，PCBA的生產和加工工藝非常的復雜，包括PCB板的制作、電子元器件的采購和檢測、SMT貼片、DIP插件等多種工序，生產工廠中，可能會因為各種原因引發一系列問題，因此需要使用專業的測試設備，比如使用萬用表等進行檢測，來確認PCBA板設計是否完善。PCBA測試的重要性體現在以下幾點：1、提高企業生產能力：PCBA測試的合格率越高，會使產品的合格率越來越高，提高了產

• 保證SMT貼片加工質量的三大重要因素

  一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯位置。?二、位置準確SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時

• PCBA加工完成品的組裝流程

  PCBA加工完成品的組裝流程?一、準備PCBA組裝需要的材料、設備和工具①直流穩壓電源和萬用表各一臺；②焊接完成的電路板；③待組裝產品的套件和外殼，機相關輔料清單；④電動螺絲刀、抹布、電子標簽（產品識別碼）；?二、組裝前進行檢查①待組裝清單詳細的檢查和電路板檢測②檢查產品外殼③檢查產品套件的外殼有無缺陷和損傷。④檢查印制板目視檢查印制板是否完整，表面涂覆阻焊層是否完好，有無明顯