美國貝格斯Bergquist Sil-Pad900S高性能導(dǎo)熱絕緣墊片

時(shí)間：2021-03-24作者：東莞市貝歌斯電子有限公司瀏覽：181

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  Bergquist Gap Pad 1500無基材間隙填充導(dǎo)熱材料 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Pad 1500可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll)： 無 導(dǎo)熱系數(shù)(T

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  Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材導(dǎo)熱絕緣材料 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Sil-Pad K-10可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.152mm 片材(Sheet)： 11.5”×12” 卷材(Roll)： 11.5”×250’ 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity) 1.3W/m-k 基材(Reinfrcem

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  Bergquist Gap Filler 1500雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Filler 1500可供規(guī)格： 規(guī)格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 1.8W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠

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  Bergquist Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Pad3000S30可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll)： 無 導(dǎo)熱系