半自動基板膜機STK-7021適用于 8”& 12”鐵框

時間：2021-04-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：70

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• 全自動晶圓研磨機GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動晶圓研磨機GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

• SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄

  SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓貼膜機STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)

• RHESCA潤濕性測試儀SAT-5100可焊性測試

  RHESCA潤濕性測試儀SAT-5100可焊性測試 RHESCA SAT-5100潤濕性測試儀/可焊性測試基本功能： RHESCA可焊性測試儀，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進(jìn)行精確的測定和評價。 RHESCA可焊性/潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401國際標(biāo)準(zhǔn)制定時被作為參考試驗

• 桌面型多功能等離子設(shè)備可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集,均勻的等離子體

  桌面型多功能等離子設(shè)備可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集,均勻的等離子體 桌面型多功能等離子設(shè)備概要： 是針對研發(fā)、試產(chǎn)需求設(shè)計的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設(shè)計可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集、均勻的等離子體，適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應(yīng)用。 桌面型多功能等離子設(shè)備特點： ·設(shè)計緊湊的桌面型等離子工藝平臺，易于與廠務(wù)端連接 ·可靠的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計，確保工藝腔體具備*的氣密性與耐用性 ·