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ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~
工業(yè)焊接**機(jī)器人TX-i224S_日本半導(dǎo)體
工業(yè)焊接**機(jī)器人TX-i224S_日本半導(dǎo)體 工業(yè)焊接**機(jī)器人TX-i224S特點(diǎn): ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉,但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 日本半導(dǎo)體-工業(yè)焊接專
數(shù)字比重計(jì)MD-04連續(xù)測(cè)定液體的比重
數(shù)字比重計(jì)MD-04連續(xù)測(cè)定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品特點(diǎn): 代替玻璃浮指的比重計(jì) 連續(xù)測(cè)定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 測(cè)定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設(shè)定(定購的時(shí)候*) 間距(幅) 0.1的時(shí)候 例:0.800~0.900、1.200~1.300 間距(幅) 0.2的時(shí)候 例
GNX200BH是應(yīng)對(duì)氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī)
GNX200BH是應(yīng)對(duì)氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī) 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號(hào)南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com

GLW電纜鉗LC100可編碼電動(dòng)電纜鉗 衡鵬供應(yīng)

GLW壓線機(jī)MC40進(jìn)行電線切脫和金屬包頭壓接 衡鵬供應(yīng)

GLW氣動(dòng)壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)

GLW電纜剝皮機(jī)CS-60 衡鵬供應(yīng)

GLW配線槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)

GLW歐式剝壓機(jī) 2合1)MC25可方便攜帶 衡鵬供應(yīng)

GLW配線槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)

田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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