自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜

時(shí)間：2021-05-17作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：177

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• 晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn)： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC

• Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應(yīng)

  Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應(yīng) Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平特點(diǎn)： ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試 ·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤 ·全電腦控制測試過程及結(jié)果判斷 ·適用**測試標(biāo)準(zhǔn) 沾錫天平Gen 3-MUST SYSTEM 3規(guī)格： 焊接溫度：0-350℃（32-622℉） 浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒） 浸入深入：0

• 切割膜_晶圓貼膜機(jī)STK-7120

  切割膜_晶圓貼膜機(jī)STK-7120 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制定標(biāo)準(zhǔn)；

• 急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進(jìn)行評價(jià)

  急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進(jìn)行評價(jià) 急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能： 該測試儀SAT-5100，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進(jìn)行精確的測定和評價(jià)。 RHESCA急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能： ·評價(jià)的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-