GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機

時間：2021-10-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：116

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• ATW-200全自動晶圓貼膜機由真空晶圓搬運機器人構成

  ATW-200全自動晶圓貼膜機由真空晶圓搬運機器人構成 AMSEMI ATW-200全自動晶圓貼膜機特點： ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選） ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業PC ·全鋁型材框架 ·內置離子風機，

• 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750支持藍膜、UV膜

  半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750支持藍膜、UV膜 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃； 標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸摸

• 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120

  半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式

• 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜

  全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力 全自