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詞條說明
GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH 衡鵬代理 適用于硬質材質減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH規格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤
PCU-200_MALCOM錫膏粘度測試儀 衡鵬供應 (已停產,代替品PCU-201/203/205/285) MALCOM PCU-200錫膏粘度測試儀特點簡介: ·采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計 ·再現性非牛頓流體很好地,而且可以連續測量)滑動速度,滑動時間一定) ·容器內的夾具適用于各式包裝錫膏罐 ·自動測定(PCU-203、205) ·內藏可以打印出各種數據的打印機 ·根據
(減薄前)晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應 晶圓減薄前貼膜機STK-620規格: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度:300~750 微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:120~240 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 貼膜動作:自動拉膜和貼膜; 晶圓臺盤:
okamoto減薄機GNX200B_日本岡本代理 okamoto減薄機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構,不易老化,精度持久 ·潤滑系統有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:


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