柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：轉(zhuǎn)印控制方法

時間：2022-07-22作者：上海眾瀕科技有限公司瀏覽：174

上海眾瀕科技有限公司專注于紫外臭氧清洗機,等離子清洗機,真空干燥箱等

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• 柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：氣壓控制轉(zhuǎn)印

  氣壓控制轉(zhuǎn)印氣壓控制轉(zhuǎn)印主要是用通過控制氣壓來調(diào)控柔性印章與功能單元器件接觸面積的方法，來控制轉(zhuǎn)印過程。其余的都和其他轉(zhuǎn)印一樣，都是利用彈性印章與器件界面強弱粘附力的調(diào)節(jié)來實現(xiàn)印章對器件在不同基底上的拾取和釋放。因此，轉(zhuǎn)印的成功關(guān)鍵都在于印章/器件界面的粘附調(diào)控氣壓控制過程氣壓控制轉(zhuǎn)印采用具有內(nèi)部空腔的柔性印章，剝離過程中，印章內(nèi)部空腔處于未充氣狀態(tài)，印章表面與器件有相對大的接觸面積，可實現(xiàn)器件的

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  速度控制轉(zhuǎn)印速度控制轉(zhuǎn)印方法包括黏彈性印章轉(zhuǎn)印和表面金字塔型微結(jié)構(gòu)印章轉(zhuǎn)印。這類轉(zhuǎn)印方法的特點是柔性印章具有黏彈性，通過控制轉(zhuǎn)印的速度可以實現(xiàn)柔性印章與功能單元器件之間界面能量的轉(zhuǎn)變，剝離過程中柔性印章與功能單元器件界面轉(zhuǎn)換為弱界面，便于功能單元印制受主基底。黏彈性印章轉(zhuǎn)印黏彈性材料具有率相關(guān)特性，與功能單元器件黏合后，兩者間的界面強度取決于該界面斷裂的速度，基于此，研究者發(fā)展了基于率相關(guān)的黏彈性