SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施

時間：2019-07-17

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢？
S.M.T是表面組裝技術（也叫表面貼裝技術），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板
SMT貼片加工制程如何將錫膏印刷于線路板中
大家都知道，PCB上有許多電子組件引腳焊接點，稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工制程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板，安裝于錫膏印刷機上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動，錫膏即透過鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。將錫膏(Solder Pa
簡單描述一下PCB和PCBA的區(qū)別
PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板SMT制程，插件組裝。一種是成品板一種是裸板。 PCB（Printed Circuit Board）稱為印刷電路板，或印刷線路板，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片（即集成電路，也稱之為IC。）等貼片元件就貼在PCB上。 PCBA可能理解為成品線路板，也就是線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。 P
SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質量，造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預防措施。一、橋聯(lián) 橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求，SMD