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隨著電子產品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發展,SMT表面貼裝技術現如今已成為電子組裝的主流技術。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工一直沒有被取代,并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色,所以PCB電路板中會存在一定數量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝,簡稱混裝,全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其
在如今的時代,電子產品日新月異,新產品新技術快速迭代,作為電子產品重要基礎之一的PCBA加工行業越來越受到重視,因為PCBA加工廠商的加工品質和效率直接影響整個電子產品的質量和市場。目前在**上耳熟能詳**代工企業有富士康,偉創力等,他們和多家**品牌電子產品開發商保持合作,他們的成功案例引出了現代電子制造服務的加工方式,概況起來主要有兩種,即來料加工和代工代料。其中,PCBA代工代料模式成為現在
大家都知道,PCB上有許多電子組件引腳焊接點,稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工制程中,為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板,安裝于錫膏印刷機上。透過監控固定基板PCB位置,確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后,使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動,錫膏即透過鋼板上的網孔,覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。 將錫膏(Solder Pa
簡單來說,PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合。根據不同生產工藝的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關于PCBA加工制程的注意事項,金而特為您簡單梳理了以下幾點: 一、PCBA運輸 為防止PCBA損壞,在運輸時應使用如下包裝: 1.盛放容器:防靜電周轉箱; 2.隔離材料:防靜電珍珠
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