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FPC線路板要注重哪一些設計的技巧

時間：2020-06-23

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

詞條
詞條說明
PCB電路板鍍銅你了解的有多少
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液
SMT貼片加工中工藝邊的作用是什么
SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm，理論上傳送邊的極限值是3.0mm，但建議大家不要走這個極限，增加貼片難度。要多預留出一些空白作為裕量，建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區域”。如果這個禁布裕量不足，在將線路板上到傳送導軌后，干涉部分將會對錫膏或者已經放置的元器件造成影響，板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具，增加生產成本。如果板內貼片零件到板邊距離足夠遠，不會處在履帶范圍內，則
PCB打樣的翹曲的預防與處理方法
翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度深圳PCB板翹曲的預防： 1。工程設計：層間半固化片排列應對應；深圳PCB板多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網格； 2。下料前烘板一般150度6--10小時，排除板內水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內的應力；開料前烘板，無論內層還是雙面都需要！ 3。多層板疊層壓板前應注意板固化片的經緯方向：經緯向收縮比
FPC線路板要注重哪一些設計的技巧
首先必須設計出基本的路線，其次再設計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀。當然機器內重要的元件位置仍須**訂出（例：照相機的快門，錄音機的磁頭……），若訂定好了之后，即使有可能須進行若干的修改時亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后，其次該決定配線的形態。首先應先決定需要來回曲折使用部分，然而FPC除了軟件性之外當具有若干的剛性，故無法真正恰