PCB電路板鍍銅你了解的有多少

時間：2020-06-22

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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SMT貼片加工中工藝邊的作用是什么
SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm，理論上傳送邊的極限值是3.0mm，但建議大家不要走這個極限，增加貼片難度。要多預留出一些空白作為裕量，建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區域”。如果這個禁布裕量不足，在將線路板上到傳送導軌后，干涉部分將會對錫膏或者已經放置的元器件造成影響，板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具，增加生產成本。如果板內貼片零件到板邊距離足夠遠，不會處在履帶范圍內，則
PCB孔盤與阻焊設計要領
孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。（1）金屬化孔焊盤應大于等于5mil。（2）隔熱環寬一般取10mil 。（3）金屬
PCB疊層設計要按照什么規矩來
總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩： 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層（電源或地層）; 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距，以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解：一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說，由于板層數量少，已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現象的主要原因
碩方可支持產品提升類：如材質、鍍層、操作力等的定制化
碩方公司經過二十多年整合經營，碩方逐步發展出強勁的**競爭優勢，從原物料購入到完成品供給客戶，中間所有生產制程，(包含金屬沖壓、塑料射出、設備加工、封裝、自動化組立等)碩方公司都能獨立完成。因應客戶設備的需要，碩方可支持產品提升類：如材質、鍍層、操作力等的定制化碩方自研的數據管理系統實現生產數據的實時匯總，以此訂定品質方針、訂定品控作業規則、訂定產品改良方向。這些是碩方不斷提升的有別于其他公