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詞條說明
攪拌1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產生
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質量和焊膏的穩定性會影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩定性是決定焊膏是否容易干燥的關鍵因素。一個設計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件,即它在焊接溫度下具有很強的活性以完成焊接,同時它在室溫下可以保持惰性。 為了達到這個目的,必須對活性基團進行特殊處理,使它們在室溫下不顯示活性,但當溫度上升到一定程度時,它們會迅速釋放活性。 焊膏的穩定性是指其物
無鉛錫膏的生產加工過程中會添加少許的銀,這其實是銀較主要的的功效決定的。銀的導電性能是所用金屬材料中較穩定也是較好的,因此無鉛錫膏中添加銀是想要提升導電的性能,通常情況下想要提升PCB板導電的性能,都是會采用含銀的錫膏。1.含銀的無鉛錫膏導電性能較佳。在無鉛錫膏中添加少許銀這種物質,可提升錫膏的導電性能,提升線路板通電性能參數。2.含銀的無鉛錫膏可直接影響熔點。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異,就
低溫錫膏低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求,低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板變降低對工藝的中焊接設備的要求,粘性適中。具有很高焊接能力,焊點光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優勢:1、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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