SMT貼片加工常見故障與處理方法

時間：2022-09-19

作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司

詞條
詞條說明
焊接加工發展歷史
金屬焊接是指通過適當的手段，使兩個分離的金屬物體(同種金屬或異種金屬)產生原子(分子)間結合而連接成一體的連接方法。在各種產品制造工業中，焊接與切割(熱切割)是一種十分重要的加工工藝。據工業發達國家統計,每年僅需要進行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產量的45%金屬焊接加工工藝的焊前準備工作:1、操作者必須**上崗證，才可從事焊接、切割工作;2、檢查圖紙是否齊全，認真消化圖紙，確定所用焊條、焊接參數和
DIP插件加工的工藝流程
隨著T加工技術的迅速發展，T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能1、對元器件進行預加工首先，預加工車間工作人
焊接加工的安全生產要求：焊接安全操作要求
遵守操作規程，穿戴安全防護用品；2、在2.5米以上的高空作業時，應佩帶安全帶，焊線不要背在肩上；3、在密閉艙室焊接時，應注意通風并應設監護人員；4、不在有易燃、易爆物附近焊接，至少應相距5米以上，*災；5、不要在有壓力的容器或管道上焊接，以*星噴射傷人；6、焊接設備都應有良好的接地；7、遇有人觸電，應立即切斷電源，若觸電者呈昏迷狀態，應就地施行人工呼吸，直到醫生到來為止；8、夏天應多飲茶水或清
SMT貼片加工對產品的檢驗要求
印刷工藝品質要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質要求：1、